多孔砖兼具粘土砖和砼小砌块的特点，外形特征属于烧结多孔砖，材料与砼小砌块类同，符合砖砌体施工习惯，各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条件。其使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体标准，可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中，具有广泛的推广应用前景。②抗震性能好多孔砖的自身强度高，自重比粘土实心砖墙体轻，砌体存在因砂浆或混凝土灌入小孔产生的“销键”，可以提高多孔砖砌体的抗剪强度，改善墙体的抗震性能。
该产品的应用，将有助于减少和杜绝烧结粘土砖的生产使用，对于改善环境，保护土地资源和推进墙体材料革新与建筑节能，以及“禁实”工作的深入开展具有十分重要的社会和经济意义。
烧结多孔砖以粘土、页岩、煤矸石或粉煤灰为主要原料，经焙烧而成、孔洞率不小于25%，孔的尺寸小而数量多，主要用于承重部位的砖。简称多孔砖。目前多孔砖分为P型砖和M型砖。 空心砖 开放分类： 建材、砖、砌块空心砖是近年内建筑行业常用的墙体主材，由于质轻、消耗原材少等优势，已经成为国家建筑部门首先推荐的产品。与红砖一样，空心砖的常见制造原料是粘土和煤渣灰，一般规格是 390*190*190mm.空心砖是以粘土、页岩等为主要原料，经过原料处理、成型、烧结制成。空心砖的孔洞总面积占其所在砖面积的百分率，称为空心砖的孔洞率，[url=86/]一般应在15%以上。空心砖和实心砖相比，可节省大量的土。[url=88/]多孔砖用于承重部位，强度较高，MU10~30，空洞率不小于25%；普通粘土砖的孔隙率约为30%，吸水率18%～20%左右，表观密度为1800kg/m左右。空心砖用于非承重部位，强度较低，MU10.0~2.5，空洞率不小于40。
烧结多孔砖：
烧结多孔砖是以粘土、页岩或煤矸石为主要原料烧制而成的孔洞率超过25%，孔尺寸小而多，且为竖向孔的主要用于结构承重的多孔砖。
多孔砖使用时孔洞方向平行于受力方向；空心砖的孔洞则垂直于受力方向。多孔砖常用作六层以下的承重砌体
多孔砖的技术性能应满足国家规范GB 13544-2000《烧结多孔砖》的要求。根据其尺寸规格分为190 mm X 190 mm X 90 mm （M型）和240 mm X 115 mm X 90 mm
烧结空心砖：
圆孔直径必须≤22mm，非圆孔内切圆直径≤15mm，手抓孔一般为（30～40）×（75～85）mm。
烧结多孔砖规格尺寸
代 号 长度（mm） 宽度（mm） 厚度（mm）
M ： 190 190 90
P ： 240 115 90
多孔砖根据抗压强度平均值和抗压强度标准值或抗压强度X小值分为MU30、MU25、MU20、MU15、MU10、MU7.5共6个强度等级。强度指标见p64页表6-4。并根据强度等级、尺寸偏差、外观质量和耐久性指标划分为优等品（A）、一等品（B）和合格品（C）。5min内均匀加载完成并保持荷载2min，仔细观察试件裂缝发展，采集记录试验数据。
优等品和一等品的吸水率分别不大于22%和25%，对合格品的吸水率无要求。
烧结多孔砖主要用于六层以下建筑物的承重墙体。M型砖符合建筑模数，使设计规范化、系列化，提高施工速度，节约砂浆；P型砖便于与普通砖配套使用。
打包多孔砖对于从事砖块行业的人来说早已经不是什么新奇的事情。大家都知道砖块是从古至今修建工程建筑不可或缺的一份。但是到了科技高度发达的今天单纯砖块已经不能满足建筑行业的需求了。所以很多新型墙材，建材应运而生。砖块打包已经从原来的手动，气动，电动到现在的半自动，全自动。以后甚至会实现智能化，无人化。打包的出现无非是为了解放生产力，解决工厂产品囤放及运输运输问题。当然这些问题是所有生产加工型工厂都要面对的问题，只是建材，砖块在这一方面由为突出。两个条面或顶面部都有砌筑砂浆槽时，砌筑砂浆槽深度应大于15mm且小于25mm。
打包多孔砖不能说解决客户在这一方面的需求，但是却总能达到超出预料的效果。所以越来越多的人开始选择打包，也有很大一部分新型建材选择打包。当然打包方式依然五花八门，但是出发点都是一样而且它们所解决的问题都是大同小异。
以上信息由专业从事建材烧结砖价格的新甫建材于2025/2/26 15:09:01发布
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