LED连接器
LED连接器，是促进连接器内部机械性能、电气性能都能连接的连接器。使用环保材质，端子采用铜合金，镍层为底镀层，表面镀锡，从而避免了产品对人体及环境可能造成的危害和冲击。led易于使用，能够为客户节省大量的生产时间与成本。弹子式连接是三种连接方式中连接速度快的一种，它不需进行旋转运动，只需进行直线运动就能实现连接、分离和锁紧的功能。它可以提供快速可靠的线缆端接，特别是在用于单面铝基线路板时可替代手工焊接，从而减少劳动量。广泛适用在各种LED灯具的室外应用连接，如LED灯条，LED聚光照明，LED洗墙景观照明，LED广告牌照明，LED隧道照明，LED泛光照明及LED街道照明等。
捷优连接器有生产LED灯连接器,现每月出货量有达到上千K,需要LED灯连接器朋友可拔打以下产品中国片的电话与我们联系,谢谢!
连接器化发展趋势
大电流也是很多电子接插件（连接器）的一个重要发展方向。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向，但是，以下两个方面决定了在相当多的应用场合，供电向大电流方向演进，我们以常见的电脑CPU 为例说明其原因：一、电脑性能提升，要求CPU 运算速度提升、所需晶体管数量增加，功耗因此上升，在电压不变的情况下，电流同比例上升；二、随着半导体技术的进步，晶体管的工作电压逐渐降低，有利于降低功耗，但其物理特性决定了功耗的降低比例不及电压，因此，电流增大也是考验电子连接器化发展的一个重要指标。连接器品牌有Molex,Tyco(AMP),JST,JAE,DUPON,HRS等品牌。
抗信号干扰和屏蔽，当数据传输速度提高时，电容和阻抗的影响也愈加明显。一个端子上的信号会串扰到相邻的端子并影响其信号完整性。此外，接地电容减小了高速信号的阻抗，使信号衰减。新的连接器设计中，每个信号传输端子都彼此隔开。差分信号对就能够很好地达到这个目的，因为每个差分信号对的一侧都有接地引脚，以减少串扰。通常一层是开阵脚的区域以分离相邻的接地端子。德国赫斯特公司生产了一种改性PPS，商品名为Fortron1140L7，于表面安装技术接插件材料。下一个层次是装在行间的接地屏蔽。顶层的应用则会包括一个金属接地结构围绕着每个信号端子。这样的金属屏蔽实现了好的数据传输速度和信号完整性的组合。
欢迎需要大电流的连接器朋友请拔打以下产品图片中电话与我们联系,谢谢!
连接器端子电镀目的
防止腐蚀：
多数连接器是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。端子电镀就是让与环境隔离，防止腐蚀的发生。电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。
表面优化：
端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会。没有膜层和膜层这两种形式的区别也就是电镀和非电镀的区别。电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。当前连接器主要市场是在汽车、电脑、电信、工业、消费类电子、航天航空和军事等各类工业和电子领域中，期待国内连接器厂商未来有更大的突破。因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。我们要考虑的是如何保持端子表面的“”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易，而建立了金属性的接触区域。
欢迎需要端子的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!
连接器电镀材料
锡铅合金
一般连接器的端子材料都是以铜合金为底材,镀上纯锡或锡铅合金。纯锡之镀层有形成须状晶之倾向,而加入铅之后会影响其熔 点.在焊接用途上常使用60/40锡铅合金,然由于其合金的活性较 金大,因此与金接触时可能导致加速腐蚀的作用,因此锡铅镀层通 常只用于一般民生消费性电子连接器产品。绝缘阻抗(InsulationResistance):端子相互间及端子和接地点间,施加DC500V之电压其绝缘阻值。
钯镍合金
钯镍合金具有低孔隙度、较佳的延展性,几乎不会形成棕色的高分子粉末,同时具有较佳的耐磨耗及焊接性,其成本与密度都比金来得低,因此主要作为金的替代品。就耐磨耗的观点而言,钯镍合 金略逊于硬金,但可经由表面镀薄金的方式加以改良,而就孔隙度 评估,钯镍合金则优于同厚度的硬金。精密模具加工技术：采用CAD、CAM等技术，引进业界高精密加工设备，利用人员生产经验和先进设备技术手段以实现高精度的优质模具产品。若以实际产品加以评估,在 钯镍合金镀层镀上薄层软金后,可以具有和硬金相当的耐磨耗及耐腐蚀特性,以及更佳的焊接性。 金
镀金是日前连接器广泛使用的电镀材料,由于其密度高、耐磨耗性及耐腐蚀性强、接触阻抗值低、以及良好的焊接性等,始
终在连接器的电镀材料中占有相当重要的一席之地。然而由于其成本高,且延展性不佳,因此逐渐以钯或其合金加以取代。
钝锡
镀钝锡为日前响应全球性环保要求,用于替代镀锡铅的电镀材料,电镀 时需对纯锡进行二次处理,以防止纯锡经SMT后及恒温恒湿实验后,抑制其产生锡须<0.015mm问题,避免电路发生短路故障。纯锡的熔点为232℃,SMT无铅制程温度需>260℃+/-5℃,从而间接导致环保无铅制程时,所有SMT的零件的抗耐热性要求较高,进而增加焊接成本。规定的瞬断时间一般有1μs、10μs、100μs、1ms和10ms。
端子电镀一般有表面镀锡和镀金,防止氧化,起到电流流通更好保护作用.
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!
以上信息由专业从事折叠简牛制造商的捷友连接器于2025/4/25 21:30:40发布
转载请注明来源：http://taian.mf1288.com/dgjieyou-2857996284.html
