SMT生产设备是高精度的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转,减少环境对元器件的损害,提升品质,SMT车间环境有如下的要求:
温湿度。生产车间的环境温度以23±3℃为较佳,一般为17~28℃,相对湿度为45%~70%RH.根据车间大小设置合适的温湿度计,进行定时监控,并配有调节温湿度的设施。
影响焊膏性能的因素有很多。这些包括:
1、焊膏中颗粒的均匀性和尺寸。
2、助焊剂中焊粉的百分比。
3、焊膏的粘度。
4、焊膏的触变指数和金属含量。
回流工艺。绝大多数pcba加工的产品故障都是由于与焊膏工艺相关的问题而发生的。因此,在应用时需要格外小心。特别是随着电子设备变得越来越小,准确放置变得越来越重要。虽然高速拾放设备可以准确地放置元件,但如果smt贴片加工焊接过程不小心完成,则会影响设备的功效。太厚或未正确涂抹的焊膏会导致连接不良。过量使用的焊膏也会导致桥接,而如果太轻,则会导致连接不良。
那么以上问题发生过,如何解决呢?以下是一些减少焊料桥连的实用技巧:
1、pcb印刷电路板设计。
在项目立项之处,严格的进行电路板设计层面的科学规划,合理的分配两侧元器件的重量、开导气孔、通孔的合理分布,调整密集元器件的间距,适当添加阻焊层等等。
2、回流焊炉温曲线。
在pcba加工中从字面意义上讲,液态的焊料在熔化时,温度较高的一端焊料的活性较高。如果回流焊温度曲线设置不合理,将会导致焊膏的无序流动。增加桥连的几率。
以上信息由专业从事SMT贴片加工报价的盛鸿德电子于2021/10/25 9:14:54发布
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